伤害某半导体基带芯片基带芯片制造技术厂，晶圆生产制造的过程 中呈现含硅、氟的特俗生产污废水 ，设计的概念进行整理占比1200吨/日。生产污废水 材质错综复杂，具有nm级硅颗粒肥料及氢氧化钠，过去的进行整理最简单的方法不可未达标。 废污水部分及因素 首要的固体废弃物 ：氢氧化铁硅（100-500nm比表面积）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 来原繁琐流程 ：晶圆刻蚀废气（45%）、CMP电化学机械性镜面抛光废气（40%）、机器设备清洁水（15%） 外理工艺设备流程图 科学创新用"普通机械积淀+特种工艺膜剥离"工艺自驾线路： 钙盐悠长岁月中 ：污泥脱水氯化钙清除氟亚铁离子（产生CaF2结晶） 斜管沉淀池响应 ：和好斜管沉淀池剂确保胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜虚报冒领微细科粒 反进行渗透程序 ：脱盐率>98%，再利用率75% 化掉析出 ：浓水段体现氟化物零排卸 既定功效 氟化物溶液浓度：<8mg/L（低过国特级标准化10mg/L） 硅含碳量：<5mg/L 水影视资源中水回用率：70%代替急冷塔保湿补水 危险废弃物回收利用：挥发渣子量较传统化加工过程抑制60%